有夢想 一起闖！
崗位職責:
1、配合銷售人員作售前技術谘詢，售後技術支持，並解決(jue) 客戶提出的各種問題。
2、準備公司產(chan) 品的培訓資料並進行內(nei) 部，代理商及客戶培訓。
3、了解行業(ye) 領先的新技術，使我司的路標產(chan) 品和技術發展相匹配。
4、收集競爭(zheng) 者產(chan) 品的功能，性能信息，比較與(yu) 我司產(chan) 品的優(you) 缺點，提出產(chan) 品比較報告。
5、每周按時提交weekly report, 及時跟進項目進展，直至Design-in and Win。
6、夠獨立或協同解決(jue) 客戶的技術問題，並撰寫(xie) 技術總結文檔。
職位要求:
1、本科及以上學曆，電子信息工程、自動化、通信工程、微電子等相關(guan) 專(zhuan) 業(ye) 。半導體(ti) 行業(ye) 三年以上的工作經驗或者硬件研發5年以上工作經驗。
2、紮實的電路理論基礎，能熟練應用Cadence, Allegro, Protel等PCB layout軟件。較強的電路調測經驗和動手能力，能熟練使用各種常用的電子儀(yi) 器。
3、熟悉CLK Buffer &Generator，I2C Levelshift/Switch，IO Expander相關(guan) 產(chan) 品的規格和性能，熟悉高速信號Retimer相關(guan) 設置，有相關(guan) Debug經驗者優(you) 先。
4、有時鍾、接口（PCIE 、USB、SATA）、芯片行業(ye) ，相關(guan) 芯片技術支持經驗的優(you) 先。
5、能在壓力下獨立工作，具備高度責任心和良好的團隊合作精神。
6、良好的英文聽、說、讀、寫(xie) 能力。
7、性格開朗，溝通能力強，能夠適應出差。
崗位職責:
1、依據公司產(chan) 品規劃方向，對重點客戶進行突破，並配合進行新市場調研。
2、根據公司規劃與(yu) 銷售目標分解，與(yu) 技術支持團隊配合，落實Design-In/Win，並完成銷售指標。
3、對區域內(nei) 渠道經銷商進行管理，擴展成功經驗並開拓新客戶。
4、對區域內(nei) 銷售工作日常管理，幫助培訓和提升渠道經銷商銷售能力。
5、收集芯片行業(ye) 和競爭(zheng) 信息，提出行業(ye) 或競爭(zheng) 市場分析報告。
6、管理區域訂單、發貨、庫存及維持通用市場價(jia) 格。
職位要求:
1、專(zhuan) 科及以上學曆，電子類、市場營銷類相關(guan) 專(zhuan) 業(ye) 。5年以上相關(guan) 芯片銷售工作經驗。
2、熟悉服務器、計算機、交換機、防火牆、路由器、存儲(chu) 類、通信類市場和客戶者優(you) 先。
3、具有一定的技術背景者優(you) 先。
4、具備團隊合作精神及責任感。
5、出色的溝通表達能力及迅速執行能力。
6、性格開朗，樂(le) 觀積極，能適應多頻次出差。
崗位職責:
1、負責芯片原型驗證平台方案設計，平台搭建以及根據芯片的係統級驗證需求，設計pre-silicon的係統級驗證計劃。
2、參與(yu) 設計和開發驅動程序，提供應用程序庫的支持。
3、建立驅動程序的開發環境，輸出相關(guan) 驅動程序測試工具。
4、負責芯片 bring up後係統級測試方案和計劃製定。
5、負責芯片軟件相關(guan) 功能的產(chan) 品化交付。
職位要求:
1、電子類相關(guan) 專(zhuan) 業(ye) ，本科及以上學曆。
2、熟悉C/C++編程，具有紮實的編程和調試能力，熟練使用shell/python等腳本語言。
3、有5年以上嵌入式軟件、固件、Linux Kernel Driver、Linux 內(nei) 核、虛擬化等相關(guan) 經驗開發工作。
4、熟悉軟件Boot流程，有參與(yu) 大規模芯片bring-up 經驗的優(you) 先。
5、熟悉Linux 驅動開發流程。
6、具備係統方案設計和具有架構設計經驗。
崗位職責:
1、負責公司時鍾、低速信號接口芯片、電源、PCIe、RCD、光口電芯片相關(guan) 的硬件測試。
2、根據研發的需求規格，製定測試用例，利用實驗室或外協資源獨立逐項完成測試並輸出測試報告，根據測試發現的缺陷提交缺陷跟蹤單，並跟蹤問題閉環，是我司芯片最終的網上質量的第一責任人，對客戶可見的功能/性能質量負責。
職位要求:
1、全日製大學本科以及上學曆，計算機、電子、通信類專(zhuan) 業(ye) 。
2、有 3 年以上 IT 領域板級硬件測試經驗，有敏銳的問題嗅覺，能跟蹤問題進展並完成閉環。
3、熟練操作各種常見電子儀(yi) 器及相關(guan) 設備，包含但不限於(yu) 示波器、相噪儀(yi) 、VNA、信號源等儀(yi) 器儀(yi) 表。
4、責任心強、團隊意識好、對待工作任務積極而不逃避。
崗位職責:
1、負責公司芯片在客戶側(ce) 導入，並能完成對客戶、銷售、FAE等人員的產(chan) 品技術培訓和交流。
2、了解客戶應用需求，熟悉芯片在客戶端的應用場景，協助客戶完成定製化硬件設計，及時解決(jue) 客戶芯片應用過程中遇到的問題。
3、定義(yi) 芯片應用規格需求，根據規格製定測試驗證方案，輸出測試用例，並完成測試驗證工作（部分芯片除電氣規格測試外，還包括軟件層麵的協議測試），對芯片在網運行質量負責。
4、根據芯片待測內(nei) 容和自動化測試需求設計EVB或者DEMO板硬件方案，並完成原理圖設計以及加工回板調測。
5、負責芯片現網問題分析，對現網出現的芯片疑難問題組織公司相關(guan) 資源完成攻關(guan) 定位，並在客戶端完成閉環。
6、負責公司芯片產(chan) 品的datasheet及其他應用方案文檔的編寫(xie) （如參考設計、Errata等），負責公司公眾(zhong) 號技術類文章撰寫(xie) 。
職位要求:
1、計算機係統、電子、通信、網絡及相關(guan) 專(zhuan) 業(ye) 本科以上學曆。
2、具備10年以上硬件開發或5年以上芯片AE相關(guan) 工作經驗，對服務器係統架構有深入了解，熟悉UART、SPI、I2C、LOCALBUS等低速總線以及DDR4、DDR5、PCIe、SATA、USB等高速總線的原理圖設計；熟悉板級電源選型和設計。
3、熟悉板卡layout布局布線的基本規則，包括元器件、電源、高速信號、時鍾、低速關(guan) 鍵信號等。
4、熟練掌握PCIe 4.0/5.0、USB 3.0、SATA 3.0等一種或多種高速信號物理層測試或協議層測試和兼容性測試技能。
5、良好的溝通能力，能完成和客戶的技術交流和方案引導，有較強的學習(xi) 能力，動手能力，知識遷移能力和客戶交流材料寫(xie) 作能力。
崗位職責:
1、根據需求規格設計有競爭(zheng) 力的架構和方案。
2、依據方案實現定點算法模型設計。
3、輸出定點算法詳細設計報告。
4、指導數字設計進行RTL代碼設計。
5、配合數字驗證完成相關(guan) 驗證用例的驗證及問題debug分析。
職位要求:
1、本科及以上，電子、通信、計算機、數學、物理專(zhuan) 業(ye) ，5年以上同崗位工作經驗。
2、具有IC設計/通信/數學/物理等知識背景，熟練掌握數字信號處理、通信原理等知識。
3、快速學習(xi) ，不斷突破技術瓶頸，樂(le) 於(yu) 探索未知領域。
4、良好的動手能力及技術熱情、團隊合作精神。
崗位職責:
1、正確理解block電路原理和規格，並進行電路設計。
2、正確製定block仿真用例，並設計testbench，完成block完備性仿真驗證。
3、根據電路對應版圖設計要求，指導版圖工程師進行版圖設計，按時完成block的後仿真驗證工作。
4、完成模塊詳細設計及仿真review文檔撰寫(xie) 。
5、熟悉一些基本的測試儀(yi) 器，配合完成相關(guan) 測試debug工作。
職位要求:
1、本科及以上學曆，微電子、集成電路工程，電子信息類等相關(guan) 專(zhuan) 業(ye) 。
2、1年以上模擬芯片設計工作經驗，有多個(ge) 產(chan) 品量產(chan) 經曆優(you) 先。
3、熟練使用EDA設計工具。
4、熟悉ADDA/PLL/DDR/LPDDR/MIPI PHY/PCIe PHY/USB/Sensor讀出電路等各類數模芯片或IP的基本模塊設計，有芯片流片經驗者優(you) 先。
5、具備紮實的半導體(ti) 器件物理與(yu) 模擬CMOS電路設計基礎。具有良好的專(zhuan) 業(ye) 英語讀寫(xie) 能力。
6、具有良好的自學能力、創新能力、良好的溝通能力和團隊精神。正直坦誠，責任心強。
崗位職責:
1、根據電路原理圖進行模擬及混合信號電路版圖設計。
2、與(yu) 電路設計工程師合作，優(you) 化版圖確保電路性能最優(you) 化。
3、協助封裝工程師完成封裝設計/確認。
4、完成版圖物理驗證及寄生參數提取。
5、完成 Sign-off 流程及檢查，編寫(xie) 版圖設計文檔。
職位要求:
1、本科及以上學曆，微電子，集成電路工程等電子信息類相關(guan) 專(zhuan) 業(ye) 。
2、3年以上版圖設計崗位工作經驗，有高複雜芯片版圖設計經驗優(you) 先。
3、具有定製版圖設計、驗證專(zhuan) 業(ye) 技能，有一定的專(zhuan) 業(ye) 實踐成功經驗。
4、熟悉 ESD、Latch Up 原理及相應的版圖預防對策。
5、有實際tape out，40nm 以下工藝，有芯片頂層整合經驗。
崗位職責:
1、參與(yu) 產(chan) 品研發的全流程，包括：產(chan) 品規格定義(yi) 、電路設計分析、電路仿真、流片工藝選擇、版圖的規劃、測試方案規範的製定。
2、根據總體(ti) 需求，確定有競爭(zheng) 力的芯片係統架構與(yu) 實現方案。
3、指導他人完成相關(guan) 電路設計、仿真驗證和版圖設計。
4、端到端把控芯片整體(ti) 測試及debug分析。
5、能對IC設計的各個(ge) 相關(guan) 環節提出指導和建設性意見，有效把握設計中的關(guan) 鍵點，確保芯片質量。
職位要求:
1、碩士及以上學曆，微電子、集成電路工程、電子信息類等相關(guan) 專(zhuan) 業(ye) 。
2、8年以上模擬芯片設計經驗，有多個(ge) 產(chan) 品成功量產(chan) 經驗。
3、具有RF/Serdes/DDR/ADDA/PLL/PMIC等方向設計相關(guan) 經驗。
4、了解常見的工藝、設計、量產(chan) 測試和係統應用上的問題。具有係統級電路設計經驗，掌握RF電路自頂向下的設計方法。
5、精通模擬電路器件的結構，精通CMOS模擬電路和射頻電路的工作原理。
6、善於(yu) 溝通、工作踏實、責任心強，具有良好的團隊協作精神。
崗位職責:
1、根據客戶需要理清模塊需求規格，獨立開發有難度的模擬模塊電路。
2、獨立完成仿真用例製定，並完成testbech設計和完備性仿真驗證。
3、指導版圖工程師完成關(guan) 鍵模塊的版圖設計。
4、完成模塊詳細設計文檔和仿真review報告。
5、製定測試用例，指導測試工程師完成芯片測試驗證工作，獨立完成測試問題debug分析。
職位要求:
1、本科及以上學曆，微電子、集成電路工程、電子信息類等相關(guan) 專(zhuan) 業(ye) 。
2、6年以上模擬芯片設計經驗，有多個(ge) 產(chan) 品成功量產(chan) 經驗。
3、熟悉ADDA /Clock /Serdes /DDR /LPDDR /PMIC /chiplet PHY/MIPI PHY/PCIe PHY/USB/Sensor讀出電路等各類數模芯片或IP的基本模塊設計，有多款芯片成功量產(chan) 經驗者優(you) 先。
4、能獨立完成模擬芯片的定義(yi) 設計，仿真與(yu) 驗證，能指導版圖工程師布局畫圖，熟悉芯片的測試方法和測試流程。
5、較強的debug能力。具有較強團隊合作精神，良好的溝通能力，有上進心。
崗位職責:
1、正確理解block電路原理和規格，並進行電路設計。
2、正確製定block仿真用例，並設計testbench，完成block完備性仿真驗證。
3、根據電路對應版圖設計要求，指導版圖工程師進行版圖設計，按時完成block的後仿真驗證工作。
4、完成模塊詳細設計及仿真review文檔撰寫(xie) 。
5、熟悉一些基本的測試儀(yi) 器，配合完成相關(guan) 測試debug工作。
職位要求:
1、本科及以上學曆，微電子、集成電路工程，電子信息類等相關(guan) 專(zhuan) 業(ye) 。
2、1年以上模擬芯片設計工作經驗，有多個(ge) 產(chan) 品量產(chan) 經曆優(you) 先。
3、熟悉ADDA /PLL /Serdes /DDR /LPDDR /PMIC /chiplet ，PHY/MIPI PHY/PCIe PHY/USB /Sensor讀出電路等各類數模芯片或IP的基本模塊設計，有芯片流片經驗者優(you) 先。
4、具備紮實的半導體(ti) 器件物理與(yu) 模擬CMOS電路設計基礎。具有良好的專(zhuan) 業(ye) 英語讀寫(xie) 能力。
5、具有良好的自學能力、創新能力、良好的溝通能力和團隊精神。正直坦誠，責任心強。
補充：該崗位優(you) 秀的應屆生/畢業(ye) 生可實習(xi) ，有相關(guan) 芯片類研發實習(xi) 經曆或在校參與(yu) 過芯片研發項目者優(you) 先。
崗位職責:
1、負責芯片項目的係統級需求分析，規格定義(yi) 和架構設計，通過低功耗，低成本，多場景，差異化構築關(guan) 鍵競爭(zheng) 力，支撐項目的商業(ye) 成功。
2、負責芯片項目中關(guan) 鍵技術方案製定，包含但不限於(yu) 架構，工藝評估，IP選型，管腳複用，floorplan，性能分析優(you) 化，係統建模、低功耗等。
3、熟悉芯片的前後端流程、FPGA原型驗證和混合信號驗證流程， 和其他工程師協作完成芯片各階段工作。
4、熟悉芯片係統級應用和板級硬件開發，並指導工程師完成芯片係統驗證環境的搭建與(yu) 測試執行。
5、研發流程各階段相關(guan) 文檔撰寫(xie) 。
職位要求:
1、計算機、電子、微電子、通信等相關(guan) 專(zhuan) 業(ye) 研究生以上學曆，5年以上經驗。
2、熟悉芯片開發全流程，有多個(ge) 芯片流片和量產(chan) 的成功經驗；曾擔任MCU、SOC或其他芯片的係統架構師；了解PCIE/SATA/USB等相關(guan) 的協議及原理。
3、熟悉amba總線協議，有使用過nic或者noc經驗的優(you) 先。
4、曾擔任PCIE、內(nei) 存芯片、以太網或者相關(guan) 芯片係統架構師優(you) 先。
5、有過低功耗架構及設計經驗優(you) 先。
6、熟悉和深刻理解相關(guan) 領域的技術現狀和業(ye) 界發展趨勢，可以輸出相關(guan) 的競爭(zheng) 分析和技術規劃。
崗位職責:
1、負責芯片數字電路規格定義(yi) ，係統時鍾規劃，設計實現，邏輯綜合，時序分析，編寫(xie) 相關(guan) 設計文檔。
2、協同驗證工程師，提升驗證覆蓋率，協同後端設計工程師，優(you) 化版圖Floorplan。
3、協同測試工程師進行測試及debug分析。
職位要求:
1、電子類相關(guan) 專(zhuan) 業(ye) ，本科及以上學曆，5年以上相關(guan) 工作經驗，有實際時鍾，PCIe接口或電源管理芯片項目經驗優(you) 先。
2、有實際項目經驗，熟練運用Verilog語言進行設計及RTL代碼交付。
3、熟悉ASIC設計流程及各種EDA工具。
4、在以下相關(guan) 模塊或接口有一定工作經驗：ARM CPU、AMBA總線、DDR接口、Flash接口、I2C、SPI接口、USB接口、PCIe接口。
5、有良好的溝通能力及團隊合作精神。
6、熟練使用shell、perl、MakeFile等編寫(xie) 腳本。
7、具有PCIe、USB、SATA、內(nei) 存接口等控製器研發項目經曆優(you) 先。
崗位職責:
1、根據UVM方法構建testbench，負責數字IP模塊、SOC係統及其子係統的驗證方案輸出，以及驗證環境的搭建。
2、在全芯片測試環境中進行係統級（SOC）仿真驗證。
3、分析功能/代碼覆蓋結果，並確定覆蓋範圍，提高覆蓋率。
4、負責開發各種驗證模型及驗證組件，定義(yi) 項目驗證計劃，保證驗證準確性和完整性。
職位要求:
1、電子類相關(guan) 專(zhuan) 業(ye) ，本科及以上學曆，具有5年以上數字驗證經驗。
2、熟練使用斷言、功能覆蓋率等常用驗證手段及方法，掌握至少一種主流高級驗證方法學，如VMM/OVM/UVM等。
3、熟練掌握system Verilog、HDL和各種Shell語言（Perl/csh/tcl/sh等）。
4、熟練使用主流EDA驗證工具。
5、對PCIe協議熟練者優(you) 先。
6、了解完整的驗證流程，包括測試計劃、測試、覆蓋模型等。
崗位職責:
1、負責模塊級的netlist到GDS的後端物理實現，包括floorplan，placement，CTS，routing等。
2、解決(jue) 模塊timing，conmgestion嗎，以及IR/EM等問題。
3、負責模塊的時序收斂級signoff工作。
4、指導模塊級設計工程師解決(jue) 物理設計方麵的問題。
5、GDS輸出與(yu) 驗證，DFM分析，寄生參數提取。
職位要求:
1、電子類相關(guan) 專(zhuan) 業(ye) ，本科及以上學曆，5年以上物理設計實踐經驗。
2、熟悉從(cong) 門級網表到GDS的芯片設計流程，熟悉主流EDA廠家的PR/PV/signoff工具，掌握Shell/TCL/Perl/Python或其他類似的腳本語言編程和建立自動化設計流程。
3、具有成功量產(chan) 芯片的設計經驗，有28nm及以下設計經驗者優(you) 先。
崗位職責:
1、參與(yu) 芯片DFT設計及驗證，包括scan、mbist、boundary scan、analog macro test。
2、編寫(xie) DFT相關(guan) sdc，並配合後端完成timing signoff與(yu) power analysis等工作。
3、負責IP DFT特性的集成與(yu) 驗證。
4、負責DFT流程的開發與(yu) 維護。
5、負責ATE測試向量交付。
職位要求:
1、電子類相關(guan) 專(zhuan) 業(ye) ，本科及以上學曆，具有5年以上DFT經驗。
2、具備一定的數字電路設計經驗，掌握linux係統、Verilog語言優(you) 先。
3、擁有較強的邏輯設計，綜合，sta等理解能力。
4、熟悉DFT相關(guan) 工業(ye) 標準和實踐方法。
5、至少熟悉shell、tcl、perl、Python等一種編程腳本語言。
學習體係 星拓“芯”學堂特邀講師
培訓體係 入職培訓、專(zhuan) 業(ye) 技能培訓、一對一導師製
晉升體係 管理晉升通道、專(zhuan) 業(ye) 晉升通道
節日福利
彈性辦公
團隊旅遊
帶薪年假
年度健康體(ti) 檢
項目獎
五險一金（全額）
百萬(wan) 商業(ye) 保險
員工持股
年終獎
Copyright © 2000-2023 成都BG大游集团科技有限公司 版權所有 備案編號: 川公網安備 51019002004893號
